Weiche Metalle, wie Reinkupfer, stellen eine besondere Herausforderung in der metallo-graphischen Schliffpräparation dar: Die hohe Duktilität fördert die Entstehung von Präpara-tionsartefakten und erschwert die Anfertigung deformationsarmer homogener Oberflächen. Vorgestellt wird daher eine metallographi-sche Präparationsroutine, die sich für Rein-kupfer bewährt hat und auch auf zusätzlich weichgeglühte Proben übertragbar ist. Die anschließende Entfernung feinkristalliner De-formationsschichten wird diskutiert und ver-schiedene Aufbauten zur Elektropolitur und deren Optimierung werden vorgestellt.