Glassubstrate spielen in der Mikrochipfertigung eine zunehmend wichtige Rolle. In diesem Beitrag wird das Potential der UltraschallRastermikroskopie zur Charakterisierung von Laserschweißstrukturen in dünnen Glasobjektträgern beschrieben. Strukturen im Innern des Glasvolumens können mit dieser Methode schnell und mit hoher Genauigkeit dargestellt werden. Besonders hervorzuheben ist, dass auch die Tiefenlage und das Höhenprofil der Strukturen mittels Ultraschall-Querschnittsbildern ermittelt werden können. Die Messungen dauern nur wenige Minuten. Eine dreidimensionale Darstellung mittels Ultraschall – ToF ist für bestimmte Strukturen realisierbar. An einer 3D-Darstellung für allgemeine Strukturen wird mittels Synthetischer Aperture Fokusing Technique (SAFT) derzeit gearbeitet.