PM Forum | Forum Praktische Metallographie

Mikroätzung: Co-Basis-Guß-und Walzleg., Stellite

Mikroätzung für Cr, Mo, Mo-Cr-Leg. (bis zu 80%Cr), Mo-Fe-Leg., W, W-Basis-Leg., Re, Re-Basis-Leg.

Mechanische Präparation

Mikroätzung: Si, Ge und ihre Leg., GaSb und InSb

Ge und Ge-Leg., GaAs, InAs, AlAs, Korngrenzenätzung

Seigerungen, Karbide, Ausscheidungen, Walzleg., Schweißverbindungen, Phi-Phase: Beraha3

Mikroätzung: alitierte Oberflächen auf Ni-Basis-Lg., Spritzschutzschichten, intermetallische Verbindungen von NiA

Herauslösen Gamma-Strich-Phase, Angriff von Korngrenzen und Karbiden

Elektrolytisches Ätzen, Ni- und Ni-Basis-Leg., Ni-Cu, Ni-Cr

Elektrolytisches Ätzen, Ni-Lote, Superleg.

Elektrolytisches Ätzen, Eta-,Gamma-,Gamma-Strich-Phase

Makroätzung: reines Pb, Pb-Ca, Sn-arme Pb-Leg., Sb-haltiges Pb, Kornflächenätzung

Reines Pb, Pb-Ca, Pb-Sb, Pb-Cd, Pb-haltiges Cu und Bronzen, hoch Pb-haltige Weißmetalle, Ausscheidungen, Korngrenzenätzung

Elektrolytisches Ätzen, Pb-Leg., Kornflächenätzung

Mechanische Präparation

Nach manuellem Schleifen und Polieren bis 1/4 μm OP-S Lösung wird die Probe für 3 Stunden auf einen Vibrationstisch gelegt, wo sie automatisch mithilfe einer polierenden Suspension feinpoliert ...

PD472

Farbätzung erfordert verformungsfreie Oberfläche (Oxidpolitur/Vibrationspolitur)

Ni-Ti-Leg., Schutzschichten aus Al und Al/Cr

Ni-Cu-Leg. und Super-Leg. auf Ni-Basis

Mikroätzung: Ni-Zn-Ag, Ni-Ag, Ni-Cu, Ni-Al-Mo

Mikroätzung für GaAs

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